球形硅微粉

球形硅微粉，SiO₂≥99.6%，球化率≥90%，白度≥90；产品粒度覆盖 2μm‑42μm，同时提供复配 Mix 系列。具备低电导率、杂质含量低、流动性好、填充率高的特点，pH 值稳定，磁性异物控制严格，适合环氧塑封料、覆铜板等电子材料领域，密封干燥条件下保质期 12 个月。

• 主要用作环氧塑封料、覆铜板的填料
• 适用于电子封装、CCL 覆铜板、电子绝缘复合材料等领域。