复配球形硅微粉，粒径区间 14.0‑18.3μm，SiO₂≥99.6%，球化率≥90%，白度≥90。比表面积 2.4±0.3m²/g，电导率≤3.5μS/cm，复配粒度，优化堆积密度，适配特殊配方需求。
