硅粉系列

软质复合硅微粉采用特殊复合改性工艺制备，硬度适中、低离子杂质、介电性能优良，粉体流动性好，加工过程不易磨损设备。产品具备低吸油、高填充特性，白度高，配方兼容性强，可有效改善制品尺寸稳定性、降低收缩率，广泛应用于电子封装、覆铜板、硅橡胶、涂料及工程塑料领域。

低膨胀、低介电损耗，适配 CCL 与电子封装。

高纯硅微粉系列产品，以高纯度结晶二氧化硅为原料，经精密分级工艺制备而成。SiO₂纯度高达 99.95%~99.99%，杂质含量极低，具备优异的介电性能、低热膨胀系数及稳定的热导率与折射率。产品覆盖 G 系列与 R 系列多种粒径规格，莫氏硬度达 6.0，密度 2.2×10³ kg/m³，可满足不同领域对填料粒度分布的精细化要求。

本系列高纯石英粉 SiO₂高达 99.99%，严格管控铝、铁、钠、氯等杂质离子。莫氏硬度 7.0，具备优异介电性能、良好热传导性与化学稳定性，粒径可选范围广，D50 覆盖 5.2‑25.5μm，粒径分布可控。产品绝缘性能优异，适用于对纯度要求严苛的电子、光学、半导体等高端领域。

结晶石英粉以天然结晶石英为原料加工制成，SiO₂含量 99.6%‑99.8%，杂质含量低。莫氏硬度 7.0，具备稳定介电性能、低热膨胀系数、优良导热性能与高折射率。拥有多种粒径牌号，粒度分布可控，粉体流动性好，填充性能优异，性价比突出，适用于 EMC 环氧模塑料、涂料、半导体、光学、航空电子及精细化工等多领域。

本系列熔融石英砂以高纯二氧化硅原料经高温熔融处理制成，SiO₂含量最高可达 99.94%，具备极低热膨胀系数、优良介电性能、高莫氏硬度。粒度覆盖 4‑20 目至 200‑0 目多档规格，杂质含量控制优异，热稳定性好，绝缘性能突出，可满足耐火、光学、电子、光伏坩埚等多行业严苛使用需求，支持定制包装。

球形硅微粉，SiO₂≥99.6%，球化率≥90%，白度≥90；产品粒度覆盖 2μm‑42μm，同时提供复配 Mix 系列。具备低电导率、杂质含量低、流动性好、填充率高的特点，pH 值稳定，磁性异物控制严格，适合环氧塑封料、覆铜板等电子材料领域，密封干燥条件下保质期 12 个月。

石英纤维粉是以二氧化硅含量≥99.95% 的石英玻璃纤维为原料，经浸渍、裁切、干燥、研磨、筛分等特殊工艺制得的白色粉末。原丝直径 5~10μm，具备优异电绝缘性能，介电常数低、介质损耗极小；耐热性能突出，可长期在 600~1050℃工况下使用，短时耐温可达 1700℃，强度仅次于碳纤维，白度高、无可燃物、低含水率。

玻纤粉采用无碱 E 玻璃（碱含量＜0.8%）原丝，搭配热塑性专用硅烷浸润剂，经浸渍、短切、干燥、研磨、筛分制成白色粉体。原丝直径 9~13μm，平均纤维长度 20~350μm，堆积密度 0.6±0.1kg/m³，可燃物含量 0~1.5%，含水率≤0.1%，白度＞85，具备稳定优异的理化性能，性价比突出，是热塑性材料理想的增强填料，包含 BX-35、BX-80、BX-100、BX-200 多种规格可选。