复合硅微粉

软质复合硅微粉采用特殊复合改性工艺制备，硬度适中、低离子杂质、介电性能优良，粉体流动性好，加工过程不易磨损设备。产品具备低吸油、高填充特性，白度高，配方兼容性强，可有效改善制品尺寸稳定性、降低收缩率，广泛应用于电子封装、覆铜板、硅橡胶、涂料及工程塑料领域。

• 电子封装材料 EMC、覆铜板 CCL 填充填料
• 硅橡胶、工业涂料、工程塑料功能性添加剂
• 绝缘复合材料、环氧浇注体系填充。