该应用如何选择合适中位粒径？

针对覆铜板与电子绝缘材料，应结合目标粒径、分散性、阻燃性能与加工条件进行选型；可联系起点化工获取配方级建议。

如何平衡白度与填充比例？

针对覆铜板与电子绝缘材料，应结合目标粒径、分散性、阻燃性能与加工条件进行选型；可联系起点化工获取配方级建议。

面向覆铜板、绝缘板材、环氧浇注与电子封装材料，关注低杂质、低介电、绝缘和尺寸稳定性。

ATH 标准系列，覆盖不同粒径规格。

低膨胀、低介电损耗，适配 CCL 与电子封装。

超细高纯氧化铝系列，适配导热与电子陶瓷。

氨基硅烷是应用最广的功能性硅烷偶联剂，分子带有氨基活性基团与可水解烷氧基，可作为无机‑有机两相界面桥梁。用于无机填料、玻纤表面改性，显著提升填料在环氧树脂、酚醛、尼龙等树脂体系的浸润分散性，增强复合材料粘接强度、力学性能与耐湿热性能，反应活性高，适配多种工业配方体系。

需要根据应用场景匹配合适材料？