高纯硅微粉

高纯硅微粉系列产品，以高纯度结晶二氧化硅为原料，经精密分级工艺制备而成。SiO₂纯度高达 99.95%~99.99%，杂质含量极低，具备优异的介电性能、低热膨胀系数及稳定的热导率与折射率。产品覆盖 G 系列与 R 系列多种粒径规格，莫氏硬度达 6.0，密度 2.2×10³ kg/m³，可满足不同领域对填料粒度分布的精细化要求。

• • 高端硅陶瓷：作为高性能陶瓷基体原料
• 提升制品致密度与力学性能
• ・5G 产品填料：低介电损耗特性
• 适用于 5G 通信领域高频基材填充
• ・光学领域：高折射率稳定性
• 用于光学玻璃及光学器件
• ・航空航天：低热膨胀系数满足航空级材料严苛要求
• ・电子工业：高纯低杂质特性
• 广泛应用于电子封装、覆铜板等领域
• ・化工行业：耐化学腐蚀
• 适用于特种涂料、胶粘剂及密封材料