高纯硅微粉，二氧化硅含量高达 99.996%，杂质含量极低；粒度分布 D50 为 15.3μm，具备低介电损耗、低热膨胀系数、高绝缘性能。产品纯度高，粒度适中，兼具流动性与填充效率，是高端电子封装、5G 复合材料、特种陶瓷领域的优质填料。
