高纯硅微粉，二氧化硅含量高达 99.996%，杂质含量极低；粒度分布 D50 为 10.5μm，具备低介电损耗、低热膨胀系数、高绝缘性能。产品纯度高，粒度分布合理，化学稳定性优异，是高端电子封装、5G 基材、精细陶瓷领域的理想填料选择。
