高纯硅微粉，二氧化硅含量高达 99.995%，杂质含量极低；粒度分布 D50 为 5.1μm，具备低介电损耗、低热膨胀系数、高绝缘性能。产品纯度高，粒度均匀，化学稳定性优异，是高端电子、5G 材料、精细陶瓷领域的优质无机填料。
