QDGF-R25

QDGF-R25

硅微粉,二氧化硅含量≥99.95%,粒度分布 D50 为 25.4μm,具备良好的绝缘性能与化学稳定性。产品粒度较粗,填充密度高,可有效降低体系粘度,性价比优异,适用于涂料、塑料、橡胶、铸造及耐火材料等领域。

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  • 广泛应用于电子电器、涂料、橡胶、陶瓷、密封材料、胶粘剂等行业
  • 也可用于一般工业填料、铸造及耐火材料领域。