高纯硅微粉，二氧化硅含量高达 99.998%，为全系列最高纯度等级；粒度分布 D50 为 25.5μm，具备低介电损耗、低热膨胀系数、高绝缘性能。产品纯度极高，粒度较粗，填充效率优异，是超高端电子封装基板、高频 5G 材料、精密光学陶瓷领域的顶级填料。
