D50 粒径 2.0±0.5μm，SiO₂≥99.6%，球化率≥90%，白度≥90。比表面积 8.0±1.5m²/g，电导率≤20μS/cm，磁性异物管控严格，杂质含量低，流动性优异，适合高端电子封装填料。
