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QDGF-Q40
QDGF-Q40
D50 粒径 42.0±4.0μm,SiO₂≥99.6%,球化率≥90%,白度≥90。电导率≤5μS/cm,大粒径球形粉,流动性好,填充效率高。
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主要用作环氧塑封料、覆铜板填料
用于电子封装材料、CCL 覆铜板、电子绝缘复合材料。