QDGF-Q20

QDGF-Q20

D50 粒径 23.0±5.0μm,SiO₂≥99.6%,球化率≥90%,白度≥90。比表面积 1.0±0.3m²/g,电导率≤5μS/cm,粒度分布均匀,杂质低,填充率高。

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  • 主要用作环氧塑封料、覆铜板填料
  • 用于电子封装材料、CCL 覆铜板、电子绝缘复合材料。