QDGF-Q30

QDGF-Q30

D50 粒径 32.0±4.0μm,SiO₂≥99.6%,球化率≥90%,白度≥90。比表面积 0.4±0.15m²/g,电导率≤5μS/cm,比表面积低,流动性优秀,适合高填充体系。

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  • 主要用作环氧塑封料、覆铜板填料
  • 用于电子封装材料、CCL 覆铜板、电子绝缘复合材料。