QDGF-MQ2

QDGF-MQ2

复配球形硅微粉,D50 粒径 22.0±2.0μm,SiO₂≥99.6%,球化率≥90%,白度≥90。比表面积 2.0±0.5m²/g,电导率≤5μS/cm,复配级配,提升粉体堆积效果。

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  • 主要用作环氧塑封料、覆铜板填料
  • 用于电子封装材料、CCL 覆铜板、电子绝缘复合材料。