QDGF-C05

结晶石英粉，SiO₂含量 99.6%，杂质低，D50=5.2μm，粒径细、粒度分布集中。莫氏硬度 7.0，介电性能稳定，热膨胀系数低，粉体流动性好，适配 EMC 环氧模塑料、涂料、半导体填料体系。