乙烯基偶联剂系列

乙烯基硅烷偶联剂分子含有可聚合乙烯基与可水解烷氧基，既能参与聚烯烃、橡胶等材料的交联反应，又可与无机填料、玻纤表面羟基键合，有效提升无机相与聚烯烃、弹性体之间的界面相容性，改善制品力学强度、防潮性与电性能，适配交联改性体系。

• 适用于交联聚乙烯电缆料、硅烷交联聚烯烃、橡胶复合材料、玻纤增强聚烯烃、无机粉体（氢氧化铝、滑石粉等）表面改性、光伏封装材料、塑料发泡制品等领域。