甲基丙烯酰氧基偶联剂系列

甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂分子含有可参与自由基聚合的甲基丙烯酰氧基与可水解烷氧基，既能与无机填料、玻纤表面羟基键合，又可参与丙烯酸树脂、不饱和聚酯、聚烯烃等有机体系的聚合反应，有效提升无机相与有机树脂之间的界面结合力，改善复合材料的力学强度、耐水性、耐候性与电绝缘性能，反应活性高，适配光固化、热固化及自由基聚合体系。

• 1. 玻纤处理：玻璃纤维浸润剂
• 用于不饱和聚酯、丙烯酸树脂复合材料
• 2. 粉体改性：氢氧化铝、二氧化硅、高岭土、石英粉等无机填料表面活化
• 3. 涂料油墨：丙烯酸涂料、UV 光固化涂料
• 提升涂层附着力与耐候性
• 4. 塑料改性：聚烯烃、丙烯酸填充改性
• 改善填料相容性与制品力学性能
• 5. 牙科材料、光学封装、电子灌封材料
• 提升界面结合与耐湿热性能。