异氰酸酯基偶联剂系列

异氰酸酯基硅烷偶联剂带有高活性异氰酸酯基团与可水解烷氧基，可与羟基、氨基等官能团发生化学反应，用于无机填料、玻璃纤维表面改性。显著提升填料与聚氨酯、环氧、酚醛等树脂体系的界面结合力，提升复合材料力学强度、耐湿热、耐水解性能，反应活性高，适合高性能复合材料体系。

• 1. 玻纤处理：玻璃纤维、矿物纤维表面处理
• 适配聚氨酯、环氧复合材料
• 2. 粉体改性：氢氧化铝、二氧化硅、高岭土等含羟基无机填料活化改性
• 3. 聚氨酯材料：PU 复合材料、浇注聚氨酯
• 提升填料相容性与制品强度
• 4. 胶粘剂密封胶：提高胶层对玻璃、金属、陶瓷基材粘接强度
• 5. 电子复合材料
• 提升耐水解、绝缘及湿热老化性能。