环氧基偶联剂系列

环氧基硅烷偶联剂分子带有环氧活性基团与可水解烷氧基，可同时与无机基材及含羧基、氨基、环氧基的有机树脂发生反应，有效改善无机填料、玻纤与树脂基体之间的界面结合力，提升体系的粘接强度、耐水性、耐湿热稳定性与电气绝缘性能，适用体系广，储存稳定性优异。

• 适用于环氧复合材料、电子灌封料、覆铜板基材、玻纤浸润剂、无机粉体（二氧化硅、氢氧化铝等）表面改性、环氧胶粘剂、防腐涂料、光学材料等领域。